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生产制造加工工艺不一样,其用户界面抗压强度不一样,用机诫水压将铜、铝压接结合,需要缴活用户界面原子核建立原子核键,在经由调质处理外扩散,使点转为面,但其扩散效果微薄,用户界面抗压强度并不高。在相对应的加工工艺必要条件下精加工,使铜铝链接起来,才能够建立用户界面均匀分布,并有一定壁厚的结合层,实现较高的用户界面抗压强度。经由大批量检验和电子计算机有限元,当铜层断面占总断面百分之二十时,具备有较佳高性价比,百分之二十比百分之十五鉴于分布电容的功用,导电性要高不少,且强度增进,使用寿命增进,铜层断面所占占比与铜铝结合母排的占比是一个确认的相互影响,当铜层断面占全部断面的百分之十、百分之十五、百分之二十时,其占比分别为3.32、3.63、3.94(g/㎝3)。